傳 iPhone Fold 與 iPhone 18 Pro 將搭載 2 奈米製程 A20 Pro 晶片

根據廣發證券分析師 Jeff Pu 最新報告指出，Apple 計劃在 2026 年秋季發表會同步推出 iPhone Fold、iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 三款機型，而且三款手機都將搭載全新的 A20 Pro 晶片，而最值得注意的亮點是 A20 Pro 晶片將採用 2 奈米（2nm）製程，同時封裝技術也會改版。

據報導，蘋果 A20 Pro 晶片的最大亮點是，將採用 TSMC 台積電最新的 2nm（N2）製程。相較前一代的 A19 系列晶片，效能提升幅度最高可達 15%，同時功耗表現可改善約 30%。

升級後的 A20 Pro 晶片不只有單純的跑分提升，當長時間高負載使用時，效能穩定度與電池續航都有機會同步拉高，對於 AI 運算、影像處理與多工應用特別重要。

除了製程的世代推進之外，A20 Pro 晶片在封裝方式上也有改變。外媒報導指出，蘋果公司將導入台積電的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module） 技術，把 RAM 記憶體直接與 CPU 處理器、GPU 繪圖處理器、Neural Engine 神經網路引擎整合封裝在同一片晶圓中，而不像過去採用傳統封裝，把記憶體放在晶片旁邊，再用中介層連接。

這項全新的調整所帶來的影響包括：

記憶體存取延遲更低，有助於 AI 即時運算

晶片體積縮小，機身內部空間運用更彈性

有助於提升整體能效與續航表現

外媒推測，這項封裝升級對於未來「Apple Intelligence」相關功能會特別有感。

此外，在 N2 製程下，A20 Pro 晶片還將採用新一代 SHPMIM（金屬－絕緣體－金屬）電容，電容密度可達前一代的兩倍以上，同時大幅度降低電阻。

這樣的改變能讓晶片在高效能運作時的供電更穩定，不只效能表現更一致，也有助於降低能耗與發熱，對於機身更薄、空間更吃緊的 iPhone Fold 尤其重要。

另外，Jeff Pu 分析師還爆料 iPhone Fold 的硬體規格，包括：

搭載 12GB LPDDR5 RAM

4,800 萬畫素主相機系統

Apple 研發的 C2 數據機晶片

這些硬體規格不只是搭載在 iPhone Fold 上，據稱 iPhone 18 Pro 也會搭載這些硬體，而這也代表 iPhone Fold 與 iPhone 18 Pro 的定位相同，都是旗艦產品。

綜合目前消息來看，iPhone Fold 與 iPhone 18 Pro 系列的重點不只有外型設計，而是從晶片製程、封裝、電源設計到 AI 運算架構的全面升級。

原文刊登於：三嘻行動哇

圖片及資料來源：MacRumors

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